Samsung sigue buscando una solución al calentamiento del Galaxy S7 con Snapdragon 820

Concepto Galaxy S7 negro y plata

Hace ya varios meses que venimos hablando de las distintas alternativas que está barajando Samsung para su nuevo Galaxy S7, incluyendo la posibilidad de lanzarlo en distintas versiones con dos procesadores diferentes. Estos procesadores serían el casero Exynos 8890 y el nuevo Snapdragon 820. Y el tema del sobrecalentamiento está a vueltas de nuevo con un Snapdragon de por medio, a pesar de que los responsables de la firma negaran estos rumores de calentamiento. Y estas especulaciones tienen un nuevo capítulo con nuevas informaciones que apuntan a que Samsung sigue buscando solución a este sobrecalentamiento.

Como os hemos ido contando, los problemas de calentamiento en el Samsung Galaxy S7 con el procesador Snapdragon no son nuevos, ya hemos visto informaciones que apuntaban a que Samsung estaría echando una mano a Qualcomm para evitar este sobrecalentamiento, algo que desmintió de forma tajante el fabricante de procesadores. En cualquier caso, las nuevas informaciones apuntan a que en la actualidad Samsung seguiría buscando una solución al calentamiento del Samsung Galaxy S7 equipado con el Snapdragon 820.

Estos rumores apuntan a que la propia Samsung estaría buscando alternativas en el mercado de proveedores de productos disipadores de calor, para disminuir el calentamiento del Snapdragon 820 en el nuevo Samsung Galaxy S7. El componente específico se conoce en inglés como “Heat Pipe” y es un tubo alta conductividad que se utiliza para disipar de calor. Por lo visto Samsung está buscando de manera activa en la actualidad al proveedor ideal que proporcione un componente de este tipo, y pueda permitir al Samsung Galaxy S7 no padecer de sobrecalentamiento como consecuencia del funcionamiento del Snapdragon 820. De hecho estas fuentes apuntan a que Samsung podría estar ya probando con nuevos componentes disipadores del calor para elegir en el menor tiempo posible aquel que garantice una temperatura óptima en el Galaxy S7 antes de su lanzamiento, esperado para el próximo mes de enero.

Aunque lo más lógico es que los sur coreanos presenten el nuevo terminal en el tradicional Mobile World Congress de Barcelona, que se suele celebrar durante la primera semana del mes de marzo. En cualquier caso, por los distintos test de rendimiento que hemos visto hasta ahora, y en base a muchos de los rumores que rodean al futuro Galaxy S7, lo más probable es que veamos al nuevo buque insignia de Samsung con procesador tanto Snapdragon 820 como Exynos 8890. Veremos si finalmente Samsung es capaz de resolver estos problemas de sobrecalentamiento.

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Source:: movilzona.es

      

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About Ruben Diaz

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